Webinar: Custom Tool Development Strategies for Chiplet Reliability

20/03/2025

Το Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Μηχανικών Υπολογιστών και συγκεκριμένα το Εργαστήριο Ηλεκτρονικής διοργανώνει στις 28 Μαρτίου 2025 ένα webinar όπου θα παρουσιαστούν θέματα που άπτονται στις στρατηγικές ανάπτυξης εργαλείων σχεδιασμού και αξιοπιστίας Chiplet στον τομέα του Electronic Design Automation (EDA).

Πρόκειται για το 2ο webinar που διοργανώνεται στα πλαίσια του Ευρωπαϊκού έργου COIN-3D: Collaborative Innovation in 3D VLSI Reliability (https://coin3d-project.eu/), όπου συμμετέχουν τα εξής πανεπιστήμια: University of Thessaly (Βόλος – Ελλάδα), University of Amsterdam (Άμστερνταμ – Ολλανδία), University of Bremen (Βρέμη – Γερμανία) και University of Glasgow (Γλασκώβη – Σκωτία).
Πρόγραμμα Webinar (UTC +02:00)
——————————
1:00μμ – 1:01μμ: Introduction to COIN-3D project
1:02μμ – 1:22μμ: CoMeT: Interval Thermal Simulator for 3D ICs
1:23μμ – 1:43μμ: Physical Hierarchy Exploration of 3-D ICs
1:44μμ – 2:04μμ: PROTON: Physics-Based Electromigration Assessment on Modern VLSI Power Grids
2:05μμ – 2:15μμ: Q&A

Για περισσότερες πληροφορίες, επισκεφτείτε τα social media:
Σε περίπτωση προβλήματος ή ερώτησης, επικοινωνήστε με τον κ. Γεώργιο Φλώρο (gefloros@e-ce.uth.gr).